摘要：

隨著互聯(lián)網和數字通信技術的發(fā)展，網絡傳輸速度已成為一個熱門話題。光纖作為一種高速、大容量、低損耗的傳輸介質，已經在數字通信領域得到廣泛應用。光端機是光纖通信中的核心設備之一，起著串接不同協(xié)議網段的作用。本文將就光端機最遠傳輸速度這一話題，從技術突破和實現兩個方面進行詳細闡述。

正文：

一、芯片技術突破

光傳輸速度的快慢與光轉電芯片的性能有關。目前，達到1T/s的光傳輸速率已經成為業(yè)內關注的熱點。其中，硅光互連技術被廣泛用于高速內存接口和計算機間通信的優(yōu)點在于它能夠把光電器件的制造和硅芯片制造結合起來，使得在基于硅的CMOS流程技術下，實現高速、低能耗和低成本的光互連。以IBM為例，該公司在2012年就宣布了在0.13微米晶體管以及60納米復合晶體管CMOS工藝下，將單一光發(fā)射器的速率提高至160 Gbit/s的光通信總線芯片的研發(fā)成功。而在2015年，該公司宣布，利用主被動混合式器件，在同等工藝下成功實現了兩個128通道的640 GBit/s的總線通信芯片。

另外一個新的技術突破是基于可調制硅光濾波器的WDM技術。據江蘇普適科技有限公司介紹，該技術通過可調制硅光濾波器來實現WDM濾波器的功能，在保證通道隔離度和損耗等性能指標的同時，大幅提高了WDM通道數和數據傳輸速率。在實際應用中，該技術可以通過調制單個濾波器，實現50GHz隔離2通道甚至多達4個通道，最大可達10Tb/s的超高速WDM系統(tǒng)傳輸速率。

二、光學模塊技術實現

光學模塊技術實現是光端機最遠傳輸速度的實現關鍵。光學模塊通常由激光器、調制器、放大器、光電轉換器、驅動電路等光電器件組成。這些組件的特性和互相之間的配合，決定了光學模塊的性能指標和制造成本。

一般來說，要實現更高的光傳輸速度，就需要研發(fā)新型光學器件和改進現有的器件。例如，在光通信領域中，正比例及定量面積的一般限制可以通過采用新型材料如鎢等提高材料的吸收截面，同時通過提高電與光之間的轉換效率來實現充分發(fā)揮各項性能指標。這樣將能大幅度提升器件的截面因子，從而大幅增加傳輸速率。此外，同時可以封裝光學模塊上的各種調制器，并用有機或無機材料封裝。如將調制器分解、分離，然后單獨構建光學調制芯片，從而為光學模塊封裝打好基礎。

三、光纖質量的影響

光纖是光端機傳輸介質，光纖質量的好壞直接影響到光端機的最遠傳輸速度。為了保證高速光通信系統(tǒng)的性能，就需要選擇具有低損耗、高峰值功率承受能力文獻、低色散等特性的光纖。此外，在實際光纖應用中，我們需要注意如下幾點：

1.光纖連接失效——因不當的地盤、插接、溫度、濕度等原因，光纖連接會出現質量問題。在設備間連接時，光纖連接有很多細節(jié)需要注意。一如往常要采取正確的連接方式，接口端面要保持清潔，連接部位要保持干燥，組件的管理必須很規(guī)范地采取防止受到機械損害或污染。

2.光纖護套損壞——有些工作人員高估光纖的硬度，過于激烈地操作可能會損壞光纖。為了避免這種情況，在實際使用中應該注意輕手輕腳，不要用力拉拽光纖線路。

3.光纖線路老化——在長時間使用之后，光纖的線路質量會受到影響，導致傳輸速度和品質的降低。在這種情況下，我們建議使用完整生產線，采用激光掃描儀器或OTDR等檢測設備對光纖信號進行檢測。

結論：

本文從芯片技術突破、光學模塊技術實現以及光纖質量的影響三個方面對光端機最遠傳輸速度這一話題進行了詳細闡述。光端機的發(fā)展史就是不斷尋求更高傳輸速度的歷史，未來，隨著數字通信技術和互聯(lián)網的不斷發(fā)展，光纖傳輸的需求還將呈指數級增長，光端機也將有著更大的發(fā)展空間。